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思克測試熱梯度儀
思克測試熱梯度儀
品牌:SYSTESTER | 型號:HGT | 加工定制:是 | ||||
類型:熱封儀 | 測量范圍:見內(nèi)容 | 外形尺寸:無 mm | ||||
重量:無 kg |
產(chǎn)品特性:測試測試,熱封儀參數(shù),封口強度測試,熱封儀
產(chǎn)品簡介:品牌:SYSTESTER ;型號:HGT ;加工定制:是 ;類型:熱封儀 ;測量范圍:見內(nèi)容 ;外形尺寸:無 mm;重量:無 kg
詳細介紹:
應用范圍
思克測試熱梯度儀適用于各種塑料薄膜、復合膜、鍍鋁膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測定,熱封溫度、熱封壓力、熱封時間系熱封三大要素。
嵌入式系統(tǒng),遠程維護、升級
觸摸屏操作
TFT真彩色液晶顯示試驗數(shù)據(jù)
扁平化專利技術,界面直觀,操作方便
六點熱封溫度觸摸屏設定、數(shù)字PID自動控溫
一次試驗可制樣10個
高精度進口調(diào)壓閥,熱封壓力精準,范圍寬
進口磁性開關計時,計時精準
進口氣缸、電磁換向閥、TU管路、快插接頭
內(nèi)置微型打印機,可實時打印試驗報告
急停設計,防燙設計
過溫、過壓保護設計
無風扇設計,零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準串行通信口
支持DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),可實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 (另購)
技術指標
熱封溫度:室溫+6℃~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1s~999.9s
熱封壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa
溫度梯度:≤20℃
熱 封 面:40mm×10mm×5塊
氣源壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm
外形尺寸:570mm(L)×500mm(W)×470mm (H)
工作噪音:0db
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:63kg
執(zhí)行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
產(chǎn)品配置
標準配置:主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
選 購 件:通信電纜、DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
思克測試熱梯度儀適用于各種塑料薄膜、復合膜、鍍鋁膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測定,熱封溫度、熱封壓力、熱封時間系熱封三大要素。
思克測試熱梯度儀思克廠家
主要特點嵌入式系統(tǒng),遠程維護、升級
觸摸屏操作
TFT真彩色液晶顯示試驗數(shù)據(jù)
扁平化專利技術,界面直觀,操作方便
六點熱封溫度觸摸屏設定、數(shù)字PID自動控溫
一次試驗可制樣10個
高精度進口調(diào)壓閥,熱封壓力精準,范圍寬
進口磁性開關計時,計時精準
進口氣缸、電磁換向閥、TU管路、快插接頭
內(nèi)置微型打印機,可實時打印試驗報告
急停設計,防燙設計
過溫、過壓保護設計
無風扇設計,零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準串行通信口
支持DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),可實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 (另購)
技術指標
熱封溫度:室溫+6℃~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1s~999.9s
熱封壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa
溫度梯度:≤20℃
熱 封 面:40mm×10mm×5塊
氣源壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm
外形尺寸:570mm(L)×500mm(W)×470mm (H)
工作噪音:0db
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:63kg
執(zhí)行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
產(chǎn)品配置
標準配置:主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
選 購 件:通信電纜、DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)