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SYSTESTER薄膜熱粘性能測試儀HSL
SYSTESTER薄膜熱粘性能測試儀HSL
| 品牌：SYSTESTER | 加工定制：是 | 型號：HSL | ||||
| 測量范圍：各種塑料薄膜、復合膜、鍍鋁膜、 | 測量對象：熱封溫度、熱封壓力、熱封時間 | 溫度范圍：室溫 + 8℃～300℃ ℃ | ||||
| 電源：AC 220V 50Hz mm | 重量：41 kg | 適用范圍：塑料薄膜、復合膜、鍍鋁膜等材料 |
產品特性：熱封儀價格,思克熱封儀,薄膜熱封儀,熱封儀廠家
產品簡介：品牌:SYSTESTER ;加工定制:是 ;型號:HSL ;測量范圍:各種塑料薄膜、復合膜、鍍鋁膜、 ;測量對象:熱封溫度、熱封壓力、熱封時間 ;溫度范圍:室溫 + 8℃～300℃ ℃;電源:AC 220V 50Hz mm;重量:41 kg;適用范圍:塑料薄膜、復合膜、鍍鋁膜等材料
濟南思克測試技術有限公司
詳細介紹：
友情提示：店鋪價格僅供參考，不作為實際交易價格！
薄膜熱粘性能測試儀
薄膜熱粘性能測試儀應用范圍
適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數的測定。
適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數的測定。
主要特點
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數據
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
雙刀溫度獨立控制
微型打印機打印試驗報告
安全急停設計，防燙設計
無風扇，零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數據管理系統，可實現數據統一管理 （另購）
技術指標
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀獨立控制
執行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
產品配置
主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
注：產品技術規格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權與解釋權！
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數據
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
雙刀溫度獨立控制
微型打印機打印試驗報告
安全急停設計，防燙設計
無風扇，零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數據管理系統，可實現數據統一管理 （另購）
技術指標
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀獨立控制
執行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
產品配置
主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
注：產品技術規格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權與解釋權！